日時：平成24年3月6日（火） 13：20～18：50
場所：大阪大学(吹田キャンパス)接合科学研究所 2階特別会議室
第66回研究会：13：20～17：00
【会長挨拶】 13：20～13：30
【講演①】 13：30～14：20
「ナノ微粒子を用いたマイクロ構造成形とマクロ緻密溶射プロセス」
大阪大学接合科学研究所 桐原 聡秀 先生
【講演②】 14：20～15：10
「Cu粒子を利用した導電性接着とナノ粒子ボンディング」
大阪大学接合科学研究所 西川 宏 先生
（休憩１０分） 15：10～15：20
【講演③】 15：20～16：00
「ナノ粒子による接合技術の難接合部材への応用」
ナイス株式会社 技術部 海田 博 氏
【見学会】 16：10～17：00 接合科学研究所 スマートプロセス研究センター
懇親会 17:20～18：50
大阪大学内 銀杏会館２Ｆ「銀杏クラブ」